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BC637中文资料

厂家型号

BC637

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4

功能描述

High Current Transistors

两极晶体管 - BJT TO-92 NPN GP AMP

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Motorola, Inc

简称

Motorola

中文名称

摩托罗拉官网

LOGO

BC637产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BC637

  • 功能描述

    两极晶体管 - BJT TO-92 NPN GP AMP

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 晶体管极性

    PNP 集电极—基极电压

  • VCBO

    集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    - 40 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    - 6 V

  • 增益带宽产品fT

    直流集电极/Base Gain hfe

  • Min

    100 A

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PowerFLAT 2 x 2

更新时间:2024-4-30 9:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHILIP
13+
TO-92
22258
原装分销
PH
2017+
TO-92
42558
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增
FSC
1436+
TO-92
30000
绝对原装进口现货可开增值税发票
FSC
05+
原厂原装
10679
只做全新原装真实现货供应
PH
02+
TO-92
4985
绝对低价现货!样品可售
09+
TO-92
50000
SIEMENS
2020+
TO92
9965
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
PHILIPS
17+
TO-92
6200
SIE
16+
原厂封装
4000
原装现货假一罚十
FAIRCHILD
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样

BC637RL1G 价格

参考价格:¥0.3347

型号:BC637RL1G 品牌:ON 备注:这里有BC637多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BC637批发/采购报价,BC637行情走势销售排排榜,BC637报价。

BC637 晶体管资料

  • BC637(-6...-10)别名:BC637(-6...-10)三极管、BC637(-6...-10)晶体管、BC637(-6...-10)晶体三极管

  • BC637(-6...-10)生产厂家:德国AEG公司_德国西门子AG公司_德国凡尔伏公司

  • BC637(-6...-10)制作材料:Si-NPN

  • BC637(-6...-10)性质:低频或音频放大 (LF)_TR_输出极 (E)

  • BC637(-6...-10)封装形式:直插封装

  • BC637(-6...-10)极限工作电压:60V

  • BC637(-6...-10)最大电流允许值:1A

  • BC637(-6...-10)最大工作频率:<1MHZ或未知

  • BC637(-6...-10)引脚数:3

  • BC637(-6...-10)最大耗散功率:0.8W

  • BC637(-6...-10)放大倍数

  • BC637(-6...-10)图片代号:A-20

  • BC637(-6...-10)vtest:60

  • BC637(-6...-10)htest:999900

  • BC637(-6...-10)atest:1

  • BC637(-6...-10)wtest:.8

  • BC637(-6...-10)代换 BC637(-6...-10)用什么型号代替:BC487,BC537,3DK14C,

Motorola相关电路图

  • MOUJEN
  • moxa
  • MPD
  • MPLUSE
  • MPOWER
  • MPS
  • MPSIND
  • MRV
  • MSI
  • MSK
  • MSPI
  • MSYSTEM

Motorola, Inc 摩托罗拉

中文资料: 15002条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。