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CD5908C中文资料

厂家型号

CD5908C

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134.82Kbytes

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2

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

Microsemi Corporation

简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

LOGO

CD5908C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD5908C

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    CELLULAR DIE PACKAGE

更新时间:2024-5-15 18:10:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CTC
23+
240
现货供应
MICROCHIP(美国微芯)
23+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
MICROCHIP/微芯
24+
SMT
18000
诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。
TI
DIP
20000
原装正品
TI
21+
SOP
12588
原装正品,量大可定
TI
2013
SOP
2000
全新
TI/德州仪器
21+
SOP
8380
原装现货特价热卖长期供应
TI/德州仪器
23+
SOP
9920
原装正品,支持实单
TI/德州仪器
21+
SOP
6880
只做原装
华晶
23+
HSOP-28
7865
正品原装货价格低qq:2987726803

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  • Mitsubishi
  • MITSUMI

Microsemi Corporation 美高森美公司

中文资料: 92512条

MicrosemiCorporation(纳斯达克股票代码:MSCC)为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。公司产品包括:高性能、抗辐射、模拟式混合信号集成电路、FPGA、SoC和ASIC,电源管理产品,定时和同步器件以及精密时间解决方案(确立了全球时间标准),语音处理器件,射频解决方案,分立式元器件、企业存储和通信解决方案,安防技术和可扩展防篡改产品,以太网解决方案,以太网供电IC和中跨,以及定制设计能力和服务。Microsemi总部设于美国加利福尼亚州AlisoViejo,全球员工总数约4,800人。