位置:ZG2100MC > ZG2100MC详情
ZG2100MC中文资料
ZG2100MC产品属性
- 类型
描述
- 型号
ZG2100MC
- 功能描述
WiFi/802.11模块 802.11 WiFi Module w/ PCB Antenna
- RoHS
否
- 制造商
Taiyo Yuden
- 支持协议
802.11 b/g/n
- 数据速率
150 Mbps
- 接口类型
SDIO
- 工作电源电压
3.4 V to 5.5 V
- 最大工作温度
+ 80 C
- 尺寸
35 mm x 15 mm x 2.9 mm
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
NA |
30000 |
100%全新原装 假一赔十 |
|||
Microchip |
20+ |
模块 |
1128 |
无线通信IC,大量现货! |
|||
MICROCHIP |
20+ |
射频元件 |
3000 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROCHIPTEC |
23+ |
原厂封装 |
13528 |
振宏微原装正品,假一罚百 |
|||
Microchip Technology Inc. |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
MICROCHIP |
13+ |
模块 |
137 |
全新原装 实单必成 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
36/Module |
10000 |
公司只有原装 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
36/Module |
6300 |
正规渠道,只有原装! |
|||
MICROCHIP |
22+ |
36/Module |
10000 |
公司只有原装 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
36/Module |
38599 |
只做原装现货工厂免费出样欢迎咨询订单 |
ZG2100MC 资料下载更多...
ZG2100MC 芯片相关型号
- HSCSDRD160MG2A5
- HSCSSND150PG7A3
- MCP1826S-2502E/DB
- MCP1826S-2502E/DC
- MCP1826S-5002E/DB
- PIC12LF1822T-E/P
- PIC12LF1822T-I/SN
- PIC16F722-MV/ML
- PIC16F723AT-I/SP
- PIC16LF1823-E/ST
- PIC16LF1824-E/P
- PIC16LF1828-E/ML
- PIC16LF723AT-E/ML
- PIC16LF723AT-E/MV
- PIC16LF723AT-E/SP
- PIC18F24J11-I/ML
- PIC18F25J11-I/SO
- PIC18F25K20-I/PT
- PIC18F46J13-I/SS
- PIC18F46J53-I/SP
- PIC18LF13K50-I/SO
- PIC18LF13K50T-E/MQ
- PIC18LF13K50T-I/MQ
- PIC18LF14K50-I/P
- PIC18LF46K22-I/MV
- RE46C166E
- RE46C167
- TPCS8214_09
- TPCS8302_09
- VTA640
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英