位置：UPD301A-I/KYX > UPD301A-I/KYX详情
UPD301A-I/KYX中文资料
更新时间：2024-4-28 15:09:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
23+ |
40-VFQFN 裸露焊盘 |
25000 |
in stock接口IC-原装正品 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN-40-EP(6x6) |
8138 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Microchip |
21+ |
VQFN |
15000 |
只做原装 |
|||
MICROCHIP |
VQFN |
490 |
3920 |
进口原装 |
|||
microchip |
23+ |
VQFN |
15420 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
Microchip Technology |
23+/22+ |
980 |
原装进口订货7-10个工作日 |
||||
Microchip Technology |
22+/23+ |
40-VQFN(6x6) |
7500 |
原装进口公司现货假一赔百 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
NEW |
40-VFQFN |
17500 |
只做原装13691986278微信 |
|||
Microchip Technology |
24+ |
40-VFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装，诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
VQFN-40-EP(6x6) |
690000 |
支持实单/只做原装 |
UPD301A-I/KYX 资料下载更多...
UPD301A-I/KYX 芯片相关型号
- 03P4MG
- 03P6MG
- 2N7002AX
- 2N7002AX-13
- 2N7002AX-7
- FDH34N40
- ICS932S401
- IPP65R190CFD7
- IPP65R190CFD7A
- IPTG111N20NM3FD
- ISC750P10LM
- M66592
- MK2308S-2ILF
- MK2308S-2ILFT
- MK2308S-2LF
- MK2308S-2LFT
- PBSS2515YPN-Q
- SIHD4N80E
- TPS929160-Q1
- TPS929160QDCPRQ1
- UPD301A
- UPD301A/KYX
- UPD301A-I/KYXVAO
- UPD301AT/KYX
- VSKJ91-16
- X6SFEININF-100.000000
- XBDAMB-00-0000-000000703
- XBDAMB-00-0000-000000803
- XBDAMB-00-0000-000000901
- XBDAMB-00-0000-000000903
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
中文资料: 95533条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
