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SST39L800A-70-4C-C1KE中文资料
更新时间:2024-5-1 10:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Microchip |
22+ |
48TFBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip |
23+ |
48TFBGA |
8000 |
只做原装现货 |
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MICROCHIP |
20+ |
BGA-48 |
1001 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
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Microchip |
24+ |
TFBGA-48 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
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Microchip Technology |
2022+ |
48-TFBGA |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
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MicrochipTechnology |
2022 |
ICFLASHMPF1MBIT45NS48TFB |
5058 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
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MicrochipTechnology |
18+ |
6800 |
ICFLASH1MBIT45NS48TFBGA |
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MicrochipTechnology |
19+ |
48-TFBGA |
26580 |
存储IC一手货源,极具优势! |
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Microchip Technology |
21+ |
119-BGA |
5280 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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- EFM32ZG210F32-QFN32
- EFM32ZG210F8-QFN32
- K22X-A15P-NR30
- K22X-C37P-NJM15
- K22X-C37S-N
- K22X-C37S-NJ
- MBR740
- MCP14E4TEMF
- MCP14E4TEP
- NFR25H0Z02207JA100
- P267T-1D-BL
- PA0273
- PA0302NL
- RCWE120610L0JNEA
- RJF2PEM2A10100BTX
- RK73H2AGTX1002D
- RN55E2152CBSL143
- RNR55J2152DMR36201
- SST39V400A-70-4I-B3QE
- UC3847J
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英