位置：PIC16F685-I/SOSQTP > PIC16F685-I/SOSQTP详情
PIC16F685-I/SOSQTP中文资料
更新时间：2024-4-28 10:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
0652+PB |
SSOP |
2200 |
||||
MICROCHIP |
2023+ |
SSOP |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
Microchip |
19+ |
SSOP20? |
16913 |
宏芯微/量子视讯只做原装正品现货供应特价热卖 |
|||
Microchip |
22+ |
20SSOP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
MICROCHIP |
2017+ |
SMD |
23589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
MICROCHIP |
1408+ |
SOP20 |
9000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
MICROCHIP |
2016+ |
SSOP20 |
3000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
MICROCHIP |
15+ |
SSOP20 |
2000 |
全新原装 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SOP |
18000 |
||||
MICROCHIP |
2016+ |
SSOP20 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
PIC16F685-I/SOSQTP 资料下载更多...
PIC16F685-I/SOSQTP 芯片相关型号
- 110E0A48F204PS
- DSPIC30F2011A30I/SP
- DSPIC30F2011A-30I/SP
- DSPIC30F2012A-20E/SP
- DSPIC30F2012AT20E/SP
- EF1801NPAS-1
- EFAC115
- EI0801NACS
- EI1805I020
- EIA4025NPAP
- EIX501NPOSS-5
- EM10DIN
- LI220Z
- LR220Z
- M38037FAL-XXXKP
- PIC12HV609-E/P
- PIC12HV609T-E/P
- PIC12HV615-I/P
- PIC16F616T-E/ML
- PIC16F677-I/SOSQTP
- PIC16F883T-E/SOSQTP
- PIC16F887T-E/SOSQTP
- PIC16F946T-E/P
- PIC16HV610-E/ML
- PIC16HV610T-E/ML
- PIC18F23K20-E/SP
- PIC18F248-E/PTSQTP
- PIC18F248T-E/PTSQTP
- PIC18F448-I/PTSQTP
- SN74AHCT08DGVRG4
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
中文资料: 95533条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
