位置:MCP73832T-3ACI/MC > MCP73832T-3ACI/MC详情
MCP73832T-3ACI/MC中文资料
MCP73832T-3ACI/MC产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP73832T-3ACI/MC
- 功能描述
电池管理 Charge mgnt contr
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 电池类型
Li-Ion
- 输出电压
5 V
- 输出电流
4.5 A
- 工作电源电压
3.9 V to 17 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 最小工作温度
- 40 C
- 封装/箱体
VQFN-24
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
11+ |
DFN8 |
3275 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
21+23+ |
DFN8 |
32029 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
DFN-8(2x3) |
3233 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
21+ |
DFN8 |
6000 |
全新原装 公司现货 价格优 |
|||
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原装正品现货 |
||||
MICROCHIP |
08+ |
sopdip |
10800 |
||||
Microchip |
23+ |
8DFN |
10000 |
原厂原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
DFN8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
Microchip |
21+ |
DFN |
15000 |
只做原装 |
MCP73832T-3ACI/MC 资料下载更多...
MCP73832T-3ACI/MC 芯片相关型号
- 24FC512-EP
- 93AA56CX-I/OT
- 93AA76AT-I/PG
- 93C56BT-I/OTG
- 93C66AT-I/OTG
- 93C76AT-I/PG
- 93LC46BT-E/OTG
- AK44256D
- AK48256D
- AK51256D
- BS62LV4006SIP70
- MCP102-315I/TT
- MCP121-315I/TT
- MCP1727T-0802E/MF
- MCP1827T-0802E/AB
- MCP6275T-E/SL
- MCP73831T-4ACI/MC
- R1114D191B
- R1114D231B
- R1131D142D
- R1515H026B
- R1515H031B
- R3111H101A
- R3112N121C
- R3112N161C
- SN74ACT8990FN
- SN74AHC574DGVRE4
- SQS16A1002AS13
- XC6116F546
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英