位置:MCP6074T > MCP6074T详情
MCP6074T中文资料
MCP6074T产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP6074T
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
110 μA, High Precision Op Amps
更新时间:2024-4-29 10:31:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
2020+ |
TSSOP |
29814 |
||||
Microchip Technology |
23+ |
14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) |
25000 |
in stock线性IC-原装正品 |
|||
MICROCHIP |
2014+ |
10 |
公司原装现货常备库存! |
||||
Microchip |
22+ |
14-TSSOP |
3000 |
原装实单来谈 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
SOIC14 |
7906200 |
|||||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TSSOP-14 |
9555 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Microchip(微芯) |
22+ |
N/A |
12000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
TSSOP |
7800 |
||||
Microchip(微芯) |
21+ |
原厂原封 |
9000 |
保证原装正品 深圳现货 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
TSSOP |
29814 |
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供 |
MCP6074T 资料下载更多...
MCP6074T 芯片相关型号
- 202D228X0035B2
- 25LC640A-M/SN
- 293D10716R3D2
- 309URA250
- 550D227X9006S2
- MAL205056472E3
- MAL205157333E3
- MAL205857682E3
- MAL210117334E3
- MAL213631151E3
- MAL214839221E3
- MAL215881822E3
- MBR745HE3/45
- MCP4542T-104E/ST
- MCP4542T-104E/UN
- MCP6071-E/SL
- MCP6071T
- MCP6071T-E/MNY
- MCP6566RT
- MCP6566T
- MCP6569
- MCP6569T
- TSOP08C1003CR
- TSOP14C1003CR
- TSOP20B1003CR
- TSOP20E1003BR
- XF0364-VPCMC
- XF0376BA
- XF400-01S
- Z2SMB11
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英