位置：MCP4331T-503E/ST > MCP4331T-503E/ST详情
MCP4331T-503E/ST中文资料
更新时间：2024-4-27 14:14:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
23+ |
20-TSSOP |
25000 |
in stock数字电位器IC-原装正品 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
sopdipqfp |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
TSSOP |
29011 |
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TSSOP20 |
2669 |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
|||
Microchip |
23+ |
20TSSOP |
10000 |
原厂原装正品现货 |
|||
Microchip |
1940+ |
N/A |
808 |
加我qq或微信，了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
SSOP-20 |
2500 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
21+ |
TSSOP |
15000 |
只做原装 |
|||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
MICROCHIP |
23+ |
NA |
200 |
数字电位器 |
MCP4331T-503E/ST 资料下载更多...
MCP4331T-503E/ST 芯片相关型号
- 11LC010-IMNY
- 11LC010T-ETO
- 11LC011-ETO
- 11LC011T-IMNY
- 24FC1025T-E/P
- 24FC1025T-I/SN
- 24FC128T-I/MNY
- 24FC256-I/MF
- 24FC256-I/MS
- 24FC256T-E/SN
- 24FC512-I/ST
- 24LC32A-E/OT
- 24LC32AT-E/P
- 24LC32AT-E/SM
- 24LC32AT-I/MNY
- 24LC512T-E/MF
- 24LC512T-I/ST14
- 24LC64-I/CS16K
- 25LC512T-I/SM
- HSCSANN005PD6A3
- HSCSDRD400MGSA5
- HSCSMNN600MDAB5
- HSCSRND001BDAB5
- MAXQ61HA-0000+
- MAXQ622G-0000+
- MCP1826-1202E/AB
- MCP2200-I/NQ
- MCP4331T-104E/ML
- MCP4332-502E/ST
- RSX301L-30_1
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
中文资料: 95533条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
