位置:MCP103T-450I/TO > MCP103T-450I/TO详情
MCP103T-450I/TO中文资料
MCP103T-450I/TO产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP103T-450I/TO
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
Micropower Voltage Supervisors
更新时间:2024-5-2 15:20:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
23+ |
监控电路 |
28500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
|||
Microchip |
22+ |
SC703 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
23+ |
SC703 |
9000 |
原装正品,支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
SC703 |
8000 |
只做原装现货 |
|||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
08+ |
sopdip |
10800 |
||||
Microchip |
23+ |
2017-MI |
21500 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
Microchip |
23+ |
SOT23-3 |
10000 |
原厂原装正品现货 |
|||
Microchip |
1940+ |
N/A |
808 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
SC-70-3 |
3000 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
MCP103T-450I/TO 资料下载更多...
MCP103T-450I/TO 芯片相关型号
- 24FC512T-I/MF
- 30EPF06PBF
- 93C66C-I/SN
- 93C76B-I/P
- 93LC56B-I/ST
- 93LC66B-I/STG
- C8051F338-GM
- DAC5571_07
- MCP131-315I/TO
- P140KV1-F2AR1MEG
- P140KV1-Y15AR1MEG
- SN54LS161A
- SPD16B1002DQLF13
- SSW16B1002DQLF13
- STAC9228D5TAEYYX
- STK12C68-CF35
- STK22C48-N45
- TC1303B-EC2EMFTR
- TC1303B-FC2EMFTR
- TC1304-AE3EMFTR
- U630H16SA35G1
- U631H64SK25G1
- U635H16SK45G1
- U635H64BD1C35G1
- U635H64D1C35G1
- UL631H256SC35
- UL634H256SK45G1
- UL635H256S2K45G1
- XC6101H617
- XC6102H617
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英