位置:HV56264 > HV56264详情
HV56264中文资料
更新时间:2024-5-15 14:36:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
21+ |
Thin Profile Fine Pitch Ball G |
15000 |
只做原装 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
TSSOP24 |
198 |
只做原装,有挂就有货。 |
|||
microchip |
23+ |
TSSOP |
15423 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
Microchip Technology |
22+/23+ |
60-TFBGA(6x6) |
7500 |
原装进口公司现货假一赔百 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
SMT |
18000 |
诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。 |
|||
Microchip Technology |
21+ |
60-TFBGA |
4223 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
|||
Microchip Technology |
2022+ |
60-TFBGA |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
Microchip |
1940+ |
N/A |
369 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
Microchip |
22+ |
44PLCCTUB |
360000 |
进口原装房间现货实库实数 |
|||
Microchip |
22+ |
44PLCC |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
HV56264 资料下载更多...
HV56264 芯片相关型号
- 337-072-558-268
- 49FCT805CTPYG
- 49FCT805CTPYGB
- 49FCT805CTQG
- 49FCT805CTQGB
- 6.3MCZ1500M10X12.5
- 630MMG123KW7TS
- 630MMW225JHPW7
- 630MPH185KH7
- 63LSW10000M36X83
- 6550-7241-BA
- 6D-1A11N0L
- F59L1G81LB
- F59L1G81MB
- F59L1G81MB-25BCG2M
- F59L1G81MB-25BG2M
- F59L1G81MB-25BUG2M
- F59L1G81MB-25TG2M
- GTX-2300-YXX
- H5N3008P
- HV56264T-E/AKA-VAO
- HV56264T-E/QEX-VAO
- ISL28025
- ISL28025EVAL1Z
- ISL28025EVKIT1Z
- ISL28025FI12Z-T
- ISL28025FI60Z-T
- MR25H256ACDFR
- UA78L05ACLPRE3
- XIO2000GZZ
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英