位置:DSPIC33FJMC204ESS > DSPIC33FJMC204ESS详情
DSPIC33FJMC204ESS中文资料
更新时间:2024-5-1 8:40:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
22+ |
TQFP |
6980 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
MICROCHIP |
2017+ |
QFP |
35689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
原装,品质保证,请来电咨询 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
原装,品质保证,请来电咨询 |
|||
MICROCHIP |
2021+ |
SOP28 |
7600 |
原装现货,欢迎询价 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SOP28 |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
|||
MICROCHIP |
2023+ |
SOP28 |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
MICROCHIP |
2022+ |
SOP28 |
7600 |
原厂原装,假一罚十 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
只做原装,质量保证 |
DSPIC33FJMC204ESS 资料下载更多...
DSPIC33FJMC204ESS 芯片相关型号
- 33FJ128MC708
- 33FJ256MC510
- BZG03C200
- C450DA700-0206
- C450EZ1000-0222-2
- C450EZ400-0205-2
- C460DA1000-0318
- C470EZ290-0214-2
- CM252016-220KL
- CM252016-R47M
- CRCW0402562RJNED
- CRCW0402562RJNEE
- CWR06FC155MM
- CWR06HC155MM
- CWR06NC155MM
- DSPIC30F1013AT-30I
- DSPIC30F2013AT-30I
- DSPIC30F4013AT-30I
- FTSH-105-05-F-DV-EL
- FTSH-130-01-L-DV-EL
- MRF49XAT-I-ST
- PIC16F1454T-ISLSQTP
- PIC16F87X-20IPQ
- SPS-4381RW-D40G
- SPS-4385W-D300G
- TMM140-03-T-S
- TSM-125-04-L-TV-K-P-TR
- TX2SA-L2-9V
- XPS-2381MW-D47G
- XPS-4385W-D400G
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英