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dsPIC33FJ64MC204中文资料
厂家型号 | dsPIC33FJ64MC204 |
文件大小 | 6896.23Kbytes |
页面数量 | 460页 |
功能描述 | 16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Motor Control PWM and Advanced Analog 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC 64KB Flash Motor DMA 40MIPS |
数据手册 | |
生产厂商 | Microchip Technology Inc. |
简称 | Microchip【微芯科技】 |
中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
LOGO |
DSPIC33FJ64MC204产品属性
- 类型
描述
- 型号
DSPIC33FJ64MC204
- 功能描述
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC 64KB Flash Motor DMA 40MIPS
- RoHS
否
- 制造商
Microchip Technology
- 核心
dsPIC
- 数据总线宽度
16 bit
- 程序存储器大小
16 KB 数据 RAM
- 大小
2 KB
- 最大时钟频率
40 MHz
- 可编程输入/输出端数量
35
- 定时器数量
3
- 设备每秒兆指令数
50 MIPs
- 工作电源电压
3.3 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 封装/箱体
TQFP-44
- 安装风格
SMD/SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
24+ |
TQFP44 |
15000 |
诚以养德,用芯做事,原装正品,原盒原标出货。 |
|||
Microchip Technology |
23+ |
44-VQFN 裸露焊盘 |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
Microchip(寰姱) |
23+ |
原厂封装 |
1000 |
原装正品,亏本特价出 |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
标准封装 |
107048 |
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
TQFP44 |
1200 |
只做原装,可开税票 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
QFP |
3000 |
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
21+23+ |
QFP44 |
35196 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
726222 |
||||||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TQFP-44 |
12000 |
全新、原装 |
|||
Microchip(微芯) |
2023+ |
TQFP-44(10x10) |
4550 |
全新原装正品 |
DSPIC33FJ64MC204-I/PT 价格
参考价格:¥26.8801
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- 1812CS-182XJL
- 1812PS-472L
- 1830-A120
- 1840-24-A1
- 7004C-0-VH-15
- 7004C-1-ZH-15
- 781J-1-023E
- B59641A0075A062
- B82144A2333J000
- CC0402JRNPO9BN680
- CC0603KRX7R9BB271
- D25-CRCW1206
- EXB24V
- EXBV4V
- MCP1824ST0802EDC
- MKP1840210253MG
- MKP1840310252MV
- MKP1840410103MG
- MKP1840510253MV
- NC5FAH0-0-B
- PIC16C54AT-LP
- PIC16C54T-
- PIC16C54T-HS
- RC0201FR-0722KL
- RC0805MR-071KL
- RK73B1HTTX103G
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英