位置:93AA66C > 93AA66C详情
93AA66C中文资料
93AA66C产品属性
- 类型
描述
- 型号
93AA66C
- 制造商
Microchip Technology Inc
- 功能描述
4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
NA |
55270 |
只做原装进口货 |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
标准封装 |
10048 |
全新原装正品/价格优惠/质量保障 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP8 |
4600 |
只做原装,可开税票 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
Uncut Wafer |
20000 |
原厂微芯渠道.全新原装! |
|||
MICROCHIP |
22+ |
N/A |
6600 |
只做原装,支持实单 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
N/A |
6600 |
公司只有原装 |
|||
Microchip |
20000 |
原装现货,可追溯原厂渠道 |
|||||
Microchip(微芯) |
23+ |
MSOP-8 |
13067 |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
48L LQFP 7x7 |
15000 |
诚以养德,用芯做事,原装正品,原盒原标出货。 |
|||
Microchip(微芯) |
22+ |
N/A |
12000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
93AA66CT-I/MC 价格
参考价格:¥2.2117
93AA66C 资料下载更多...
93AA66C 芯片相关型号
- 5082-A413-KC000
- 93AA66AIMS
- 93C66BIMS
- A1423LK
- AAT3510IGV-3.50-B-A-T1
- AAT3516IGV-3.40-B-A-T1
- ACST4-7CFP
- AM29PDL310G73WHI
- AS91L1001E10F100CG
- AS91L1003U10F100CG
- CAT122CS6VDC.45
- CY37128P160-167AC
- DSS10-006A
- FEC40-12D15
- FEC40-12D3305
- HDSP-316G-HM500
- HDSP-316G-IM500
- MB91F368GA
- MBR10100CT
- MBR10200CT
- MC12U064NBFA-0QC00
- MC1DU512HMVC-0QC00
- MC1GU128NAFA-0QC00
- MC28U512HACA
- PAL14P8AC
- S29AL032D90TFI000
- S71GL032A
- S71GL032A04BAW0B0
- S71GL032A40BAW0B0
- S71GL064A40BAW0B0
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英