位置:25AA128-E/MF > 25AA128-E/MF详情
25AA128-E/MF中文资料
25AA128-E/MF产品属性
- 类型
描述
- 型号
25AA128-E/MF
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
128K SPI Bus Serial EEPROM
更新时间:2024-4-27 16:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
QFN-8 |
6000 |
正规渠道,只有原装! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
QFN-8 |
50000 |
原装正品支持实单 |
|||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
Microchip |
1940+ |
N/A |
808 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
DFN-8 |
360 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
21+ |
SOIC |
15000 |
只做原装 |
|||
MICROCHIP |
SOIC |
100 |
1000 |
||||
microchip |
23+ |
SOIC |
15423 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
25AA128-E/MF 资料下载更多...
25AA128-E/MF 芯片相关型号
- 502-4.0M-330C
- 512-4.0M-330C
- 512-4.0M-515C
- 512-4.0M-525C
- 512-4.0M-535C
- 512-4.0M-540B
- 522-4.0M-330B
- 522-4.0M-335B
- 522-4.0M-340B
- 522-4.0M-540B
- 534-20.0M-515A
- 534-20.0M-520A
- 534-20.0M-535A
- 554-12.0M-3EN-TP110
- 554-12.0M-5FN-TP110
- 560-12.0M-3EN-TP110
- 560-12.0M-3EN-TP210
- 561-12.0M-3EN-TP110
- 563-120.0M-3DN-TP110
- 563-120.0M-5DN-TP110
- 563-120.0M-5EN-TP320
- 566-12.0M-3GN-TP3
- 566-12.0M-5EN-TP3
- 580-22.0M-3B35K
- MCP6231-E/P
- MCP6L71RT-E/MS
- MCP6L71T-E/SN
- PS21965-T
- PS21994-4A
- PS21994-4C
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英