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MT29F128G08CBEBBL85C3WC1

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 128GBIT PARALLEL WAFER 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:模具 包装:盒 描述:IC FLASH 128GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

MT29F128G08CBEBBL85C3WC1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MT29F128G08CBEBBL85C3WC1

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    16GX8 NAND FLASH DIE-COM SYNCH/PAGE READ MASS STORAGE - Bulk

更新时间:2024-4-24 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Micron/镁光
21+
Die
6000
原装现货
MICRON
23+
BGA
20000
原厂原装正品现货
Micron/镁光
2022+
Die
8080
我司100%原装正品现货,现货众多欢迎加微信
Micron Technology Inc.
2022+
-
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原厂原装,欢迎咨询
Micron/镁光
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6000
原装现货,长期供应,终端可账期
Micron
21+
610880
本公司只售原装 支持实单
Micron
23+
9000
原装正品,支持实单
Micron
21+
13880
公司只售原装,支持实单
Micron/镁光
21+
Die
8080
只做原装,质量保证
Micron
21+
25000
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