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封装/外壳:132-TBGA 包装:管件 描述:IC FLASH 256GBIT PAR 132TBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:132-TBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 256GBIT PAR 132TBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-4-23 18:50:00
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