位置：TC0720H > TC0720H详情
TC0720H中文资料
TC0720H产品属性
- 类型
描述
- 型号
TC0720H
- 制造商
LITEON
- 制造商全称
Lite-On Technology Corporation
- 功能描述
SURFACE MOUNT THYRISTOR SURGE PROTECTIVE DEVICE
更新时间：2024-4-30 18:55:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HOOYA(香港皓宇) |
21+ |
- |
35000 |
航宇科工半导体-央企合格优秀供方 |
|||
HOOYA(皓宇电子) |
23+ |
6000 |
|||||
Uniohm |
1815+ |
8526 |
只做原装正品现货!或订货,假一赔十! |
||||
2500 |
自己现货 |
||||||
ST |
22+ |
13 |
10000 |
正规渠道,只有原装! |
|||
ST |
13 |
36900 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
ST |
22+ |
13 |
16900 |
支持样品 原装现货 提供技术支持! |
|||
TRANSWITCM |
22+ |
QFP208 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
TOYOCOMUSA |
2023+ |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
||||
TOYOCOM |
2017+ |
SMD-4 |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
TC0720H 资料下载更多...
TC0720H 芯片相关型号
- BLM21AG471SN1
- ECOS2AA331BL
- ECOS2AA471BA
- HDSP-563Y-KL300
- HLMP-D101-JO0B1
- HLMP-EG57-JH400
- HLMP-EL55-JH400
- IDT70V7599S-200DRI
- IPL10040DR
- IPL10040DS
- IPL10050CH
- KT3117A
- MAC3030
- MC9S12DG256VFU
- MLL4105C-1
- MLL4116C-1
- MLL4126C-1
- PESD5V0V4UG
- PL34020101000CXBG
- PL34220191000BXBG
- PT9730
- SCH1306
- ST02D-170F2
- TC0640H
- TC-210-CBB-307A
- TDA10046HT
- V24C3V3E24B1
- V300B3V3E24B1
- Z16C3510LEC
- Z16C3510QSC
LITEON相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Liteon Semiconductor Corporation 敦南科技股份
中文资料: 5455条
敦南科技股份有限公司創立於1990年4月12日，為光寶科技關係企業之一。目前分為三大事業部，影 像事業部（IMAGEDIVISION）、分離式元件事業部（DISCRETEDIVISION）以及晶圓代工事業部 （WAFERFOUNDRYDIVISION）： 影像事業部以生產接觸式影像感測器（CIS）為主，單色CIS主要是應用在傳真機上，彩色CIS則主要 用於掃瞄器及多功能事務機上，目前是全球最大的專業影像感測器製造商。影像事業部於2003年時開 始推出手機用照相模組，展望2005年，全球手機用照相模組產業仍將大幅成長、且全球一線手機廠紛 紛轉向支持敦南所專注的COB製程，可望在200
