位置：KTHC5513 > KTHC5513详情
KTHC5513中文资料
更新时间：2024-4-29 9:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
Intel |
20+21+ |
Tray |
8880 |
十年老店,原装正品 |
|||
Intel |
22+ |
SMD |
6550 |
本公司只做原装正品,优势供货渠道!量大可订! |
|||
Intel |
2022+ |
原厂封装 |
95000 |
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨 |
|||
INTEL |
20000 |
原装现货,可追溯原厂渠道 |
|||||
intel |
21+ |
DNA |
148 |
公司现货,有挂就有货。 |
|||
INTEL |
22+ |
NA |
2000 |
原装正品支持实单 |
|||
INTEL |
18+ |
N/A |
3326 |
全新原装亏本出13157115792 |
|||
INTEL |
23+ |
集成电路(IC) |
5864 |
原装原标原盒 给价就出 全网最低 |
|||
INTEL(英特尔) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
KTHC5513 资料下载更多...
KTHC5513 芯片相关型号
- 1SMB5924B
- 1SMB5925B
- 1SMB5932B
- 1SMB5933B
- 1SMB5941B
- 1SMB5950B
- 2SK3636
- BZT52C39
- BZX585B43
- BZX585C16
- BZX585C27
- BZX585C51
- E1125AMC-24.000M-CL175
- E13C4H1F-155.520M
- E2WSDC06-32.768KTR
- E31J2H3C1C-155.520MTR
- E3UBAS-30.000M-I2
- EB51F5G50EV-12.800M-CE
- EB52F5G20EN-12.800M-CE
- EC3E-B-S-30.000M-CL150
- MHO+25TCG
- MHO+33TCG
- MHO+34TCG
- MHO+47TCG
- MHO+56TCG
- VDZ16B
- XC6416AE22ER
- XC6416CD22ER
- XC6416CF22ER
- XC6416ED22ER
KEXIN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 广东科信实业有限公司
中文资料: 8191条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
