位置：BZX585C5V6 > BZX585C5V6详情
BZX585C5V6中文资料
更新时间：2024-4-30 17:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS |
23+ |
原厂封装 |
12300 |
||||
NXP恩智浦/PHILIPS飞利浦 |
2008++ |
SOD-5230603 |
16500 |
新进库存/原装 |
|||
DIODES |
2017+ |
SOD-123 |
55688 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
NXP |
17+ |
NA |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
NXP |
1735+ |
SOD523 |
6528 |
科恒伟业!只做原装正品!假一赔十! |
|||
NXP |
2017+ |
SMD |
2500 |
NXP一级代理商原装进口现货,假一赔十 |
|||
23+ |
N/A |
90050 |
正品授权货源可靠 |
||||
PHILIPS |
05+P |
SOD-123 |
8900 |
库存刚更新加微13425146986 |
|||
NXP |
2020+ |
0845+ |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
NXP |
20+ |
SOD-523 |
90000 |
全新原装正品/库存充足 |
BZX585C5V6 资料下载更多...
BZX585C5V6 芯片相关型号
- 1SMB5918B
- 1SMB59-B
- BZT52C11
- BZT52C13T
- BZT52C4V7
- BZX585B10
- BZX585B5V6
- BZX585C10
- DAIDM-100J
- DAIDM-75J
- DECL-30
- DECL-40
- DLM5-1555
- FD5120TL-25.0M-PLE
- FD5199TL-25.0M-PLE
- FD7345T-25.0M-PLE-T250
- FD7520T-25.0M-PLE-T250
- KI4453DY
- KI4953DY
- MHO+13TCG
- MHO+32TCG
- MHO+71TCG
- RN412BTTE1002C200
- SR732HTTP1R00J
- TF200-10
- TF250-10
- VDZ3.6B
- VDZ4.7B
- VDZ5.1B
- XC6416EB22ER
KEXIN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 广东科信实业有限公司
中文资料: 8191条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
