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BB156中文资料

厂家型号

BB156

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35.61Kbytes

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1

功能描述

Low-Voltage Variable Capacitance Diode

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD

简称

KEXIN科信电子

中文名称

广东科信实业有限公司官网

LOGO

BB156产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BB156

  • 制造商

    PHILIPS-SEMI

更新时间:2024-4-18 9:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEXIN
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
NXP(恩智浦)
23+
标准封装
8048
全新原装正品/价格优惠/质量保障
NXP
17+
SOD-323
65300
一级代理/全新现货/长期供应!!
NXP/恩智浦
22+
SOD323
1653
只做原装进口 免费送样!!
NXP/恩智浦
22+
SOD323
8550
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!
NXP
2024+
SOD-323
32560
原装优势绝对有货
PHI
13+
SOD-323
7500
特价热销现货库存
NXP恩智浦/PHILIPS飞利浦
2008++
SOD-3230805
36200
新进库存/原装
SIEMENS
16+
O805
24000
原装现货假一罚十
NXP
2020+
SOD323
16400
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可

BB156,115 价格

参考价格:¥1.0478

型号:BB156,115 品牌:NXP 备注:这里有BB156多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BB156批发/采购报价,BB156行情走势销售排排榜,BB156报价。

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  • KISEMICONDUCTOR
  • KISTLER

GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 广东科信实业有限公司

中文资料: 8191条

创新是科信发展的原动力,从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年,一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件,高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求,我们总会尽全力搜寻最合适的物料,以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域,这一宗旨伴随着科信品牌,见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上,还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备,如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领