位置:KIA78R033ZF/ZPI > KIA78R033ZF/ZPI详情
KIA78R033ZF/ZPI中文资料
KIA78R033ZF/ZPI产品属性
- 类型
描述
- 型号
KIA78R033ZF/ZPI
- 制造商
KEC
- 制造商全称
KEC(Korea Electronics)
- 功能描述
BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT
更新时间:2024-4-30 17:19:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
6000 |
面议 |
19 |
TO-220 |
|||
KEC |
23+ |
TO-TO-220 |
12300 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
KEC |
20+ |
TO-220F-4 |
38900 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
KEC |
2023+ |
TO-220 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
KEC |
TO-252-5 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
KEC |
23+ |
TO-220 |
10000 |
公司只做原装正品 |
|||
KEC |
23+ |
TO-220F-4 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KEC |
21+ |
TO-220F-4 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
KEC |
2022 |
TO-220F-4 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
KEC |
TO-220 |
22+ |
6000 |
十年配单,只做原装 |
KIA78R033ZF/ZPI 资料下载更多...
KIA78R033ZF/ZPI 芯片相关型号
- CJ2M-CPU11
- CNS-DBP-BRR-81-B-1
- CNS-DTP-BRL-81-B-1
- CNS-DTP-CRR-81-B-1
- CNS-SBP-CR41-A
- CNS-STP-BL41-A
- CTMD3P-4V5SAO1500
- E2V-X10B1
- E2V-X2B2
- E2V-X5C1
- E3T
- E3T-FD12
- E3T-SR42
- E3X-CIF11
- E3X-DA51F-S
- E3X-DA9-S
- E3X-DRT21
- HSCSAAN006BG2A5
- HSCSDRN006BG2A5
- HSCSMNN006BG2A5
- HSCSRRN006BG2A5
- KIA7807AP
- KIA7909P
- KIA7915P
- KTA1571S
- LP15R1BLKREDN
- ZP4-080-32-G2
- ZP4-115-32-G2
- ZP5-105-14-G2
- ZP5-165-13-G2
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及