位置：KIA7824API > KIA7824API详情
KIA7824API中文资料
KIA7824API产品属性
- 类型
描述
- 型号
KIA7824API
- 制造商
KEC
- 制造商全称
KEC(Korea Electronics)
- 功能描述
THREE TERMINAL POSITIVE VOLTAGE REGULATORS
更新时间：2024-4-27 11:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
TO-220IS |
12300 |
1837 |
只做原装正品,现货 |
|||
KEC |
20+ |
TO-220IS |
22550 |
只做原装,优势现货,上传就是有货,假一罚十!! |
|||
KEC |
23+/24+ |
TP220F |
9865 |
主推型号,原装正品,终端BOM表可配单,可开13点税 |
|||
KEC |
1627+ |
TO-264 |
5091 |
原装现货低价支持实单!样品可出! |
|||
KEC |
2017+ |
TO220F |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
KEC |
05+ |
1000 |
|||||
KEC |
2022+ |
TO-264 |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
KEC |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
KEC |
6000 |
面议 |
19 |
DIP/SMD |
|||
KEC |
2023+ |
TO220F |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
KIA7824API 资料下载更多...
KIA7824API 芯片相关型号
- 337-070-558-201
- 337-070-558-202
- 337-070-558-203
- 337-070-558-204
- 337-070-558-207
- 337-070-558-208
- 337-070-558-212
- 337-070-558-258
- 337-070-558-268
- 346-010-500-207
- 346-010-500-208
- ATS-17H-147-C3-R0
- AZ951-1CM-12DE
- AZ951-1CM-18DE
- AZ951-1CM-24DE
- AZ951-1CM-5DE
- AZ951-1CM-6DE
- DM12S3.3-4000
- KIA7824AF
- KIA7824APC
- OPA145_V01
- OPA145IDGKT
- OPA145IDR
- PSC04
- PSC06
- PSC2
- PSC-24
- PSC-35
- PSC-AC
- STB13NK60ZT4
KEC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
中文资料: 7532条
自从1969年创业以来，在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC，通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖，其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及
