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KIA7812API中文资料
KIA7812API产品属性
- 类型
描述
- 型号
KIA7812API
- 制造商
Distributed By MCM
- 功能描述
12V Pos Voltage Regulator Kec IC TO-220Is
更新时间:2024-5-10 14:01:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
10+/17+ |
TO-220IS-3 |
150 |
||||
KEC |
16+17+ |
TO-220IS |
6470 |
代理渠道正品-现货库存137 |
|||
KEC |
TO-220IS |
5965 |
1602 |
只做原装正品,现货 |
|||
KEC |
20+ |
TO-220F |
22550 |
只做原装,优势现货,上传就是有货,假一罚十!! |
|||
KEC |
23+ |
TP220F |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
KEC |
21+ |
TP220F |
28000 |
原厂原装货/代理渠道 |
|||
KEC |
10+/17+ |
150 |
TO-220IS-3 |
||||
KEC |
2024 |
TO220IS |
16521 |
原装现货,欢迎咨询 |
|||
KEC |
24+ |
TO-220IS |
129550 |
只做原装 有挂有货 假一赔十 |
|||
KEC |
TP220F |
12500 |
16 |
只做原装进口IOR-TI-ST,可以送样品 |
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- 1935F-B-SI-A-1291-FA-05-N
- 27460201
- 6000-0LC1-32011
- 6000-0NB2-32011
- CAT6218-320TDGT3
- DTA144EM3T5G
- FIM16GV40-60
- FIU01GV-40
- IRFP3703PBF
- KDZ2.2EV
- MANO111
- MAX4477ASA+
- MCH6544
- MUN2113
- MUN2230T1G
- MUN5234T1G
- MUN5241
- NSVDTC113EM3T5G
- PBSS5160T_15
- PE15A3500
- PE15A3595
- PE-W15CP003-20
- PONA2120-4-2DC-GC-01
- RF13-01-T-00-50
- RF20-01-P-00-50
- RF8-500-3
- SMUN2211T3G
Datasheet数据表PDF页码索引
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KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及