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BCW70中文资料

厂家型号

BCW70

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156.83Kbytes

页面数量

2

功能描述

EPITAXIAL PLANAR PNP TRANSISTOR (GENERAL PURPOSE, SWITCHING)

TRANSISTOR PNP SOT-23

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

BCW70产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCW70

  • 制造商

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    TRANSISTOR PNP SOT-23

  • 制造商

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    TRANSISTOR, PNP, SOT-23

  • 制造商

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    PNP generalpurpose transistor,BCW70 SST3

更新时间:2024-4-29 18:41:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi
23+
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
onsemi(安森美)
23+
SOT-23-3
3022
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
NXP
18+
SOT23
89000
全新原装现货,假一罚十
NEXPERIA/安世
21+
NA
36000
只做原装,假一罚十
INFINEON/英飞凌
22+
SOT-23
163000
一级代理商现货保证进口原装正品假一罚十价格合理
NEXPERIA/安世
22+
SOT23
600000
航宇科工半导体-央企优秀战略合作伙伴!
ON/安森美
20+
SOT-23
120000
原装正品 可含税交易
NXP/恩智浦
2021+
NA
9000
原装现货,随时欢迎询价
INFINEON/英飞凌
21+23+
SOT-23
3000
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
ON/安森美
SOT23
7906200

BCW70T116 价格

参考价格:¥0.4075

型号:BCW70T116 品牌:ROHM 备注:这里有BCW70多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BCW70批发/采购报价,BCW70行情走势销售排排榜,BCW70报价。

BCW70 晶体管资料

  • BCW70(H2)别名:BCW70(H2)三极管、BCW70(H2)晶体管、BCW70(H2)晶体三极管

  • BCW70(H2)生产厂家:荷兰飞利浦公司_德国凡尔伏公司

  • BCW70(H2)制作材料:Si-PNP

  • BCW70(H2)性质:微型 (Min)_低频或音频放大 (LF)

  • BCW70(H2)封装形式:贴片封装

  • BCW70(H2)极限工作电压:50V

  • BCW70(H2)最大电流允许值:0.05A

  • BCW70(H2)最大工作频率:<1MHZ或未知

  • BCW70(H2)引脚数:3

  • BCW70(H2)最大耗散功率:0.15W

  • BCW70(H2)放大倍数

  • BCW70(H2)图片代号:H-15

  • BCW70(H2)vtest:50

  • BCW70(H2)htest:999900

  • BCW70(H2)atest:.05

  • BCW70(H2)wtest:.15

  • BCW70(H2)代换 BCW70(H2)用什么型号代替:BCX71,3CG110C,

KEC相关电路图

  • KEISO
  • KELLER
  • KEMET
  • KENDALLHOWARD
  • KEPONT
  • KERSEMI
  • KEXIN
  • KEYSIGHT
  • KEYSTONE
  • KIA
  • KINETIC
  • KINGBOARD

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及