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BC558中文资料
BC558产品属性
- 类型
描述
- 型号
BC558
- 功能描述
两极晶体管 - BJT TO-92 PNP GP AMP
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
2017+ |
TO-92 |
35556 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
KEC |
23+ |
NA/ |
29250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
DIOTEC |
23+ |
TO-92 |
8860 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
SAMSUNG |
16+17+ |
6356 |
代理渠道正品-现货库存23 |
||||
DIOTEC |
20+原装正品 |
TO-92 |
6000 |
大量现货,免费发样。 |
|||
ON/安森美 |
2105+ |
TO-92 |
10053 |
||||
CJ |
22+ |
TO-92 |
7500 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
DIOTEC |
2021+ |
TO-92 |
9000 |
原装现货,随时欢迎询价 |
|||
PHIL |
1116+ |
6869 |
绝对原装现货 |
||||
PHILIPS |
25 |
原装正品现货供应 |
BC558BTA 价格
参考价格:¥0.1319
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- 5429FCT521BTPYB
- B30A45V
- B30A45VIC
- B5A60VIC
- BC237
- HLMP-1421-QM000
- IDT7006S25FB
- IDT7024S15FB
- IDT71321LA35JI
- IDT7132LA35L48
- IDT7134LA45PB
- IDT7143SA45F
- IDT7164L55P
- IDT71V321L35PFI
- IDT72401L35D
- IDT72511L50GB
- IDT72V3650L10PF
- SD203N14S15PV
- SD203N16S15PBV
- SD253N10S15PSV
- SD253R04S15PSV
- SD253R12S15PSV
- SD253R12S20PSV
- SD253R16S15PSV
- SD400N16PBV
- SD400R12MV
- ST180S12M2V
- ST180S16M0L
- ST230C14C3L
BC558 晶体管资料
BC558(VI,A,B,C)别名:BC558(VI,A,B,C)三极管、BC558(VI,A,B,C)晶体管、BC558(VI,A,B,C)晶体三极管
BC558(VI,A,B,C)生产厂家:德国AEG公司_德国椤茨标准电器公司_英国Mullard有限
BC558(VI,A,B,C)制作材料:Si-PNP
BC558(VI,A,B,C)性质:通用型 (Uni)
BC558(VI,A,B,C)封装形式:直插封装
BC558(VI,A,B,C)极限工作电压:30V
BC558(VI,A,B,C)最大电流允许值:0.2A
BC558(VI,A,B,C)最大工作频率:150MHZ
BC558(VI,A,B,C)引脚数:3
BC558(VI,A,B,C)最大耗散功率:0.5W
BC558(VI,A,B,C)放大倍数:β=900
BC558(VI,A,B,C)图片代号:A-23
BC558(VI,A,B,C)vtest:30
BC558(VI,A,B,C)htest:150000000
- BC558(VI,A,B,C)atest:.2
BC558(VI,A,B,C)wtest:.5
BC558(VI,A,B,C)代换 BC558(VI,A,B,C)用什么型号代替:BC178,BC205,BC213,BC252,BC308,BC513,3CG120B,
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- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及