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IDT71V3556S166BQ8

封装/外壳:165-TBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-4-19 16:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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