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IDT70V7319S133BF

HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT

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HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

Features: ◆256Kx18SynchronousBank-SwitchableDual-portedSRAM Architecture –64independent4Kx18banks –4megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Indust

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

Features: ◆256Kx18SynchronousBank-SwitchableDual-portedSRAM Architecture –64independent4Kx18banks –4megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Indust

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HIGH-SPEED3.3V256Kx18SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAM

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IDT70V7319S133BF产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT70V7319S133BF

  • 功能描述

    IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    EEPROMs - 串行

  • 存储器类型

    EEPROM

  • 存储容量

    8K(1K x 8)

  • 速度

    400kHz

  • 接口

    I²C,2 线串口

  • 电源电压

    1.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-SOIC

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2024-3-28 17:57:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
2021+
1990
只做原装假一罚十
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23+
208-CABGA(15x15)
39257
专业分销产品!原装正品!价格优势!
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23+
144TQFP
9526
IDT, Integrated Device Technol
21+
144-TQFP(20x20)
56200
一级代理/放心采购
IDT
20+
NA
1218
原装正品代理渠道价格优势
IDT
22+
208CABGA (15x15)
9000
原厂渠道,现货配单
IDT
23+
208CABGA (15x15)
9000
原装正品,支持实单
IDT
16+
TQFP
762
进口原装现货/价格优势!
IDT, Integrated Device Techno
23+
144-TQFP20x20
7300
专注配单,只做原装进口现货
Renesas Electronics America In
24+
144-LQFP 裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证

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