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位置：首页 > IC中文资料第8136页 > HGLM-1063

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
HGLM-1063

FibreChannelGBaudOpticalLinkModule

Description TheHGLM-1063GigabaudOpticalLinkModule,providesacompleteFibreChannelFC-0layersolution.Themodulemeetstherequirementsofthe100-M5-SL-IphysicallinkasdefinedbytheAmericanNationalStandardsInstitute(ANSI)X3.230-1994FibreChannelstandard.TheHGLM-1063isal

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷伦科技安捷伦科技有限公司

HP
1063

Heyco®LiquidTightStrainReliefBushings

TheUltimateinSnap-InStrainReliefProtection Snap-in,LowProfileDesignallowsforPre-assembledCables •Theselowprofileco-moldednylonand elastomerpartsfunctionasaLiquid TightStrainReliefwithacable. •cULusapprovedunderUL514B. •Lowprofiledesign:heightabovepan

Heyco

Heyco

Heyco
1063

LongitudinalMeasuringPinM5forcontactfreemeasurementofcavityandinjectionpressures

•Compactinstallationsize •Contact-freemeasurementofhighpressures •Cavitypressuremeasurementbehindthecavitywall,without imprint •Indirectmeasurementofinjectionpressureinthenozzle

KISTLERKISTLER INSTRUMENT CORPORATION

奇石乐奇石乐集团

KISTLER
1063A

Inst,2Pr#18StrBC,PVC-NYLInsE1,OS,BlkPVCJkt,600VTC-ER150VNPLF90CDry/Wet

ProductDescription ULInstrumentation,2Pair18AWG(7x26)BareCopper,PVC-NYLInsulationE1ColorCode,OverallBeldfoil®Shield,BlackPVCOuterJacket,600VTC-ER 150VNPLF90CDry/WetSUNRESDIRBUR

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN
1063S

Inst,2Pr#18StrBC,XLPEInsE1,OS,BlkLSZHPEJkt,600VTC90CDry/WetSUNRESDIRBUR

ProductDescription ULInstrumentation,2Pair18AWG(7x26)BareCopper,XLPEInsulationE1ColorCode,OverallBeldfoil®Shield,BlackLSZHPEOuterJacket,600VTC90C Dry/WetSUNRESDIRBUR

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN
AC1063

5TO1000MHzTO-8CASCADABLEAMPLIFIERS

文件：178.35 Kbytes Page：2 Pages

TELEDYNE

TELEDYNE

TELEDYNE

HGLM-1063产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HGLM-1063

  • 制造商

    AGILENT

  • 制造商全称

    AGILENT

  • 功能描述

    Fibre Channel GBaud Optical Link Module

HGLM-1063供应商更多...

更新时间：2024-4-25 12:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市赛恒电子科技有限公司
HGL-M5-B
原厂
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HGLXT17001ME.A1
INTEL/英特尔
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HGLUI
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Intel/Altera
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HGM11411M00
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HGLXP604SE.B1
Intel
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