型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
H-385-5

PanelSealAssembly

文件:27.18 Kbytes Page:1 Pages

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

H-385-5产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    H-385-5

  • 制造商

    BOURNS

  • 制造商全称

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述

    Panel Seal Assembly

更新时间:2024-3-28 17:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
进口原装
23+
QFP
1164
全新原装现货
BOURNS
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
0
QFP
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
N/A
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
N/A
22+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
EPCOS/爱普科斯
21+ROHS
2P
59850
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
0
23+
NA/
240
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
HITTITE
MSOP8
6698
23+
N/A
64610
正品授权货源可靠
0
23+
QFP
50000
全新原装正品现货,支持订货

H-385-5芯片相关品牌

  • 3M
  • AVX
  • GSI
  • MA-COM
  • MARL
  • MORNSUN
  • PAIRUI
  • PCA
  • PF
  • RENESAS
  • TTELEC
  • XFMRS

H-385-5数据表相关新闻