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位置：首页 > IC中文资料第4050页 > GP1S73P

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
GP1S73P

CompactPhotointerrupterwithConnector

Features 1.Compacttype 2.Snap-inmountingtype 3.3kindsofmountingplatethickness(Applicableplatethickness:1.0,1.2and1.6mm) Applications 1.Copiers 2.Laserbeamprinters 3.Facsimiles

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司（SMA）

SHARP
GP1S73P

CompactPhotointerrupterwithConnector

Features 1.Compacttype 2.Snap-inmountingtype 3.3kindsofmountingplatethickness(Applicableplatethickness:1.0,1.2and1.6mm) Applications 1.Copiers 2.Laserbeamprinters 3.Facsimiles

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司（SMA）

SHARP
GP1S73P

封装/外壳：模块，连接器 包装：管件 描述：SENSOR OPT SLOT PHOTOTRANS MODUL 传感器，变送器 光学传感器 - 光电遮断器 - 槽型 - 晶体管输出

SharpMicroelectronicsSharp Microelectronics

SharpMicroelectronicsSharp Microelectronics

SharpMicroelectronics
GP1S73

CompactPhotointerrupterwithConnector

Features 1.Compacttype 2.Snap-inmountingtype 3.3kindsofmountingplatethickness(Applicableplatethickness:1.0,1.2and1.6mm) Applications 1.Copiers 2.Laserbeamprinters 3.Facsimiles

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司（SMA）

SHARP
GP1S73P2

CompactPhotointerrupterwithConnector

Features 1.Compacttype 2.Snap-inmountingtype 3.3kindsofmountingplatethickness(Applicableplatethickness:1.0,1.2and1.6mm) Applications 1.Copiers 2.Laserbeamprinters 3.Facsimiles

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司（SMA）

SHARP
GP1S73P2J00F

封装/外壳：模块，连接器 包装：管件 描述：SENSOR OPT SLOT PHOTOTRANS MODUL 传感器，变送器 光学传感器 - 光电遮断器 - 槽型 - 晶体管输出

SharpMicroelectronicsSharp Microelectronics

SharpMicroelectronicsSharp Microelectronics

SharpMicroelectronics
LT1S73A

2.7551.45mm,0.9mmThickness,CompactMilkyDiffusionChipLEDDevices

文件：101.14 Kbytes Page：5 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

GP1S73P产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    GP1S73P

  • 功能描述

    PHOTOINTERRUPT SLOT 5.0MM W/CONN

  • RoHS

    否

  • 类别

    传感器，转换器 >> 光学 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Internal Chip Change 04/May/2007

  • 标准包装

    100

  • 系列

    -

  • 检测距离

    0.063（1.6mm）

  • 检测方法

    可传导的

  • 输出配置

    光电晶体管 电流 - DC

  • 正向(If)

    50mA 电流 -

  • 集电极(Ic)（最大）

    20mA 电压 -

  • 集电极发射极击穿（最大）

    35V

  • 响应时间

    35µs，35µs

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    PCB 安装

  • 包装

    管件

  • 类型

    无放大

  • 工作温度

    -25°C ~ 85°C

  • 其它名称

    425-1978-5

GP1S73P供应商更多...

更新时间：2024-4-23 20:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
中天科工半导体（深圳）有限公司
GP1S74
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GP1S73P规格书下载地址

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    原装正品现货

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  • GP2Y0E02A

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    2021-1-26

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