位置:SPC5125YVN400 > SPC5125YVN400详情

SPC5125YVN400中文资料

厂家型号

SPC5125YVN400

文件大小

646.32Kbytes

页面数量

92

功能描述

MPC5125 Microcontroller Data Sheet

MCU 32-bit MPC51xx e300 RISC ROMLess 1.4V/1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin BGA Tray

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

Freescaleiscreatingasmarter

简称

freescale飞思卡尔

中文名称

飞思卡尔官网

LOGO

SPC5125YVN400产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SPC5125YVN400

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    MCU 32-bit MPC51xx e300 RISC ROMLess 1.4V/1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin BGA Tray

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    POWERPC EMBEDDED SOC - Bulk

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    MPU 32BIT MOBILEGT 324TEPBGA

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    MPU, 32BIT, MOBILEGT, 324TEPBGA

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    PowerPC Embedded SOC

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 功能描述

    MPU, 32BIT, MOBILEGT, 324TEPBGA; Core

  • Size

    32bit; Program Memory

  • Size

    32KB; Digital IC Case

  • Style

    TEPBGA; No. of

  • Pins

    324; Embedded Interface

  • Type

    CAN, I2C, SPI, UART, USB; Operating Temperature

  • Min

    -40C; Operating Temperature ;RoHS

  • Compliant

    Yes

更新时间:2024-4-29 14:14:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
23+
324-BBGA
25000
ARM微控制器-MCU器件-原装正品
NXP(恩智浦)
22+
N/A
12000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
NXP(恩智浦)
2023+
PBGA-324(23x23)
4550
全新原装正品
NXP(恩智浦)
23+
BGA-324
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Freesca
23+
BGA
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
NXP/恩智浦
18+
BGA324
19302
全新原装现货,可出样品,可开增值税发票
NXP(恩智浦)
2112+
PBGA-324(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
NXP
21+
BGA324
600
原装现货假一赔十
NXP
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
NXP
22+
BGA324
28600
只做原装正品现货假一赔十一级代理

freescale相关电路图

  • FREQUENCYDEVICES
  • FRONTER
  • FRONTIER
  • FS
  • FSP
  • FTDI
  • Fuji
  • FUJIKURA
  • Fujitsu
  • FULLHAN
  • FUMAN
  • FUTUREWAFER

Freescaleiscreatingasmarter 飞思卡尔

中文资料: 31223条

Freescaleiscreatingasmarter,betterconnectedworld.Already,therearemorethan 17billionFreescalesemiconductorsatworkallovertheplanet.You’llfindthem embeddedallaroundyou:inautomobiles,computernetworks,communications infrastructure,officebuildings,factories,industrialequipment,tools,mobile phones,home