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FF900R12IE4VP

PrimePACK??ModulmitTrench/FeldstoppIGBT4undEmitterControlledDiode

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InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

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FF900R12IE4

EvaluationDriverBoardfor1200VPrimePACK™

1Introduction The2ED250E12-FevaluationdriverboardshowninFig.1wasdevelopedtosupportcustomersduringtheir firstdesignstepswiththe1200VPrimePACK™IGBTmodule.Theevaluationdriverboardisafully functionalIGBTmoduledriverwheretwo1ED020I12-FdriverICprocesscontrola

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FF900R12IE4

PrimePACK3modulewithTrench/FieldstopIGBT4andEmitterControlled4diodeandNTC

PrimePACK™2modulewithTrench/FieldstopIGBT4andEmitterControlled4diodeandNTC

InfineonInfineon Technologies AG

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PrimePACK2ModulmitTrench

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FF900R12IE4VPBOSA1

封装/外壳：模块 包装：散装 描述：IGBT MOD 1200V 900A 20MW 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

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FF900R12IE4P

PrimePACK??ModulmitTrench/FeldstoppIGBT4undEmitterControlledDiode

ElectricalFeatures •Highshort-circuitcapability •Highsurgecurrentcapability •Highcurrentdensity •Lowswitchinglosses •Tvjop=150°C •VCEsatwithpositivetemperaturecoefficient TypicalApplications •Highpowerconverters •Motordrives •Windturbines

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FF900R12IE4V

PrimePACK??ModulmitTrench/FeldstoppIGBT4undEmitterControlled4DiodeundNTC

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FF900R12IE4VP供应商更多...

更新时间：2024-4-25 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市弘扬芯城科技有限公司
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原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样
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