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EMS-TGL中文资料

厂家型号

EMS-TGL

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功能描述

11th Gen Intel® Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System

数据手册

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生产厂商

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简称

BCM

中文名称

官网

LOGO

更新时间:2024-5-13 11:26:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
2023+
开发套件
612
全新原厂原装产品、公司现货销售
CUI
22+
NA
3357
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
21+
CDIP
645
航宇科工半导体-央企合格优秀供方!
NA
2017+
NA
28562
只做原装正品假一赔十!
NA
1922+
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NA
21+ROHS
NA
10000
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EMS
22+
DIP
5000
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23+
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50000
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FUJI
23+
模块
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中文资料: 349条

BCM高级研究公司(BCM)是x86/ARMRISC嵌入式工业主板和系统的领先开发商和制造商,该主板和系统用于将计算集成到其产品中的ODM和OEM。我们拥有一支强大的研发工程团队和运营部门来解决解决援助问题。