位置:B2M080120Z > B2M080120Z详情
B2M080120Z中文资料
更新时间:2024-4-29 10:19:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Panduit Corp |
2010+ |
N/A |
1000 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
ALL |
23+ |
532 |
|||||
ALL |
23+ |
原厂封装 |
5177 |
现货 |
|||
TAKAMISA高 |
1736+ |
RELAY |
8529 |
专营继电器只做原装正品假一赔十! |
|||
富士通 |
20+ |
标准 |
15800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
MICRONE/微盟 |
23+ |
SOT23-6 |
15000 |
全新原装现货,价格优势 |
|||
Vishay Semiconductor Diodes Di |
22+ |
MBM |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Vishay Semiconductor Diodes Di |
21+ |
MBM |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
Vishay Semiconductor Diodes Di |
2022+ |
MBM |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
Vishay |
18+ |
NA |
3133 |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
B2M080120Z 资料下载更多...
B2M080120Z 芯片相关型号
- 16CTQ060
- 62P1836-0105000
- 8536SBA1V01S
- 8536SBA1V02E
- 8536SBA1V03
- 8536SBA1V03A
- 8536SBA1V08
- ADS1014
- ATS-10D-160-C1-R0
- ATS-13E-57-C1-R0
- B2M040120Z
- B2M040120Z_V02
- FTTAC00MM88000600000202O
- FTTAC00O388001200000210O
- NXRS15XH103FA1B010_V01
- NXRS15XH103FA1B020
- NXRS15XH103FA1B020_V01
- NXRS15XH103FA1B030
- NXRS15XH103FA1B030_V01
- NXRS15XH103FA3A016_V02
- PRF21AS471QB1RA
- PRF21AS471QB1RA_V02
- S5ABF
- SF550S11PC2421PC2424IN
- SF550S11PC2421PC2436IN
- SF550S11PC2421PC2448IN
- TPS73701DRBRG4
- TPS73701DRBRM3
- TPS73701DRBT
- TPS73701DRVR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
SHENZHEN BASIC SEMICONDUCTOR 深圳基本半导体有限公司
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。 基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,拥有知识产权两百余项,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于