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B58033I7106M001

封装/外壳:6-DIP 包装:散装 描述:CAP CER 10UF 700V 6-DIP 电容器 陶瓷电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
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封装/外壳:6-DIP 包装:散装 描述:CAP CER 10UF 700V 6-DIP 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2024-4-24 18:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIEMENS
23+
DIP-8
8890
价格优势、原装现货、客户至上。欢迎广大客户来电查询
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