位置：AAT3526ICX-4.63-200-T1 > AAT3526ICX-4.63-200-T1详情
AAT3526ICX-4.63-200-T1中文资料
更新时间：2024-5-1 16:18:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
2022 |
SOT-143 |
5280 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
ANALOGICTECH |
19+ |
SOT-143 |
32000 |
原装正品,现货特价 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOT143 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
AAT |
2021+ |
SOT343 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
ANALOGIC TEC |
21+ |
SOT-143 |
10709 |
原装现货假一赔十 |
|||
ANALOGIC/沛亨 |
21+ |
SOT143 |
120000 |
长期代理优势供应 |
|||
ANALOGIC |
SOT143 |
198589 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
AATI |
23+ |
SOT143 |
3000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
|||
AAT |
17+ |
SOT-143 |
6200 |
100%原装正品现货 |
AAT3526ICX-4.63-200-T1 资料下载更多...
AAT3526ICX-4.63-200-T1 芯片相关型号
- AAT3220IQY-3.3-T1
- AAT3221IJS-2.3-T1
- AAT3221IJS-2.4-T1
- AAT3222IGV-2.9-T1
- AAT3222IGV-3.3-T1
- AAT3238IJS-3.0-T1
- AAT3238IJS-3.5-T1
- AAT3242ITP-IG-T1
- AAT351XIGV-2.80BA
- AAT351XIGV-3.70AA
- AAT351XIGV-4.63AA
- B0810L5010P00
- B0826N5010P00
- B1416N5010P00
- B2425L5010P00
- B3436N5010P00
- FB0922J7503P00
- FB1416L7503P00
- FB1722L7503P00
- FB5153E7503P00
- FB5759J7503P00
- T1235H-6I
- T1250H6G
- TDA2052_03
- TDA7309_06
- TDA7338D013TR
- Z0109SA5AL2
- ZM2CR79W
- ZM2CRBGG82W
- ZM2CY45FW-9
ANALOGICTECH相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Advanced Analogic Technologies 研诺逻辑科技有限公司
中文资料: 4232条
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年，总部位于美国硅谷，在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子，在国内IC业界引发了不小的轰动，虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气，但是在LED驱动IC领 域，其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域，近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施， 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装，以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻，并且
