位置:AAT2514 > AAT2514详情
AAT2514中文资料
AAT2514产品属性
- 类型
描述
- 型号
AAT2514
- 制造商
ANALOGICTECH
- 制造商全称
Advanced Analogic Technologies
- 功能描述
Dual Channel 600mA Step-Down Converter
更新时间:2024-5-1 16:18:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
MLF10 |
7906200 |
|||||
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
ANALOGICTECH |
2023+ |
TDFN33 |
3665 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
ANALOGICTECH |
2021+ |
MLF-10 |
59946 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
ANALOGICTECH |
20+ |
MLF-10 |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
ANALOGIC |
2010 |
TDFN33-10 |
5000 |
只做全新原装诚信经营现货长期供应 |
|||
ANALOGIC |
2022+ |
DFN |
1098 |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
|||
analogic |
23+ |
TDFN33-10 |
15000 |
正品原装货价格低qq:2987726803 |
|||
analogictec |
09+ |
DFN-10 |
4400 |
门市原装现货!支持实单,一片起卖! |
|||
ANALOGIC |
2017+ |
TDFN33-10 |
25689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
AAT2514 资料下载更多...
AAT2514 芯片相关型号
- AAT1275IRN-5.0-T1
- AAT2552
- AAT2603INJ-2-T1
- AAT2687
- AAT2842_07
- AAT2842IBJ-EE-T1
- B3150A7503P00
- B3436A7503P00
- B5159A7503P00
- FB2326N75400P00
- L4931ABD120TR
- L4931ABPT27TR
- L5959
- L6562AD
- L6712Q
- L78L08ABZ
- L78L08ACZ
- L78L15CD-TR
- L78L24CD-TR
- L78S10CT
- L78S12T
- L78S24CT
- LE50CZ-AP
- LK112SM44TR
- LK112SM45TR
- M27C322
- M27C322-100B1
- M27V322
- M4T28-BR12SH6TR
- M4Z32-BR00SH
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Advanced Analogic Technologies 研诺逻辑科技有限公司
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且