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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 34 I/O 48QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-4-16 18:00:00
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