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66AK2H06DAAW2 | MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC) 文件：9.04113 Mbytes Page：355 Pages | TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) |  |   |
66AK2H06DAAW2 | 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA 包装：托盘 描述：66AK2H06DAAW2 集成电路（IC） DSP（数字信号处理器） | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 |  | |
MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC) 文件：9.04113 Mbytes Page：355 Pages | TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) | | |
更新时间：2024-4-25 11:56:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TI/德州仪器 |
18+ |
FCBGA |
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TI(德州仪器) |
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TI(德州仪器) |
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TI(德州仪器) |
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Texas Instruments |
23+ |
1517-BBGA,FCBGA |
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DSP数字信号处理器-中天科工-原装正品 |
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TI |
22+ |
FCBGA |
30000 |
原装正品 |
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TI |
三年内 |
1983 |
纳立只做原装正品13590203865 |
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TI |
22+ |
(AAW) |
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